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- 側背/斜跨/手提3用
商品訊息描述:
商品訊息簡述:
【材質】頂級牛皮手工製作/多層電鍍封油金屬/YKK等級拉鍊/高級棉布內裡
【尺寸】28cm(寬) x24cm(高)x13cm(底寬)x11cm(手提把高度)
【規格】主袋X3/暗袋X1/證件袋X1/手機插袋X1/外袋X1
【重量】800g
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工商時報【涂志豪╱台北報導】
一年一度的半導體產業盛事Hot Chips論壇正式登場，並傳出晶圓代工龍頭台積電（2330）接獲微軟及輝達（NVIDIA）新晶片代工大單好消息。與會業者表示，台積電憑藉著技術及產能明顯領先競爭同業，此次拿下微軟24核心全像處理單元HPU（Holographic Processing Unit）處理器28奈米代工訂單，輝達新一代Parker處理器也交由台積電以16奈米代工。
受到新台幣升值影響，台積電公告7月合併營收達763.92億元，較6月下滑6.1％。不過，台積電下半年仍持續提升16奈米產能，除了為蘋果代工的A10應用處理器晶圓開始逐月拉高出貨量，包括聯發科及海思手機晶片也擴大16奈米投片量，輝達Pascal繪圖晶片亦持續追加下單，加上28奈米需求同樣強勁，法人預估8月及9月營收將逐月拉升，有機會再創單月營收歷史新高紀錄，第三季營收2,540～2,570億元目標可望順利達陣。
微軟擴增實境（AR）顯示器HoloLens還未正式開賣，但微軟已經在Hot Chips大會中揭密，其中關鍵的全像處理單元HPU數位訊號處理器，包括24個Tensilica 數位訊號處理器核心，擁有6,500萬個邏輯閘（logic gate）及8MB靜態隨機存取記憶體（SRAM），主要採用台積電28奈米製程生產，而且還在晶片上覆蓋1GB容量LPDDR3。
微軟指出，HPU處理器負責所有的環境感測任務，並且處理虛擬實境（AR）眼鏡的輸入輸出（I/O）訊號，不僅能夠整合感測器的資料，還能理解穿戴者的手勢動作，每一個DSP核心都會被指派一個特定任務去完成。
另外，繪圖晶片大廠輝達正式發布針對汽車電子打造的全新ARM架構應用處理器Parker。輝達此次推出的新一代Tegra處理器是Parker晶片，內建2個輝達自行研發的Denver 2.0運算核心、4個Cortex-A57處理器核心、以及全新的Pascal繪圖核心。此次完成全新的Denver處理器設計後，將其納入新一代的Parker應用處理器中，並採用台積電16奈米製程量產。
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